重庆鼠标sorting公司

电子配件生产用超纯水设备的工艺流程

电子配件生产用超纯水设备主要采用的是先进的EDI技术，EDI技术的主体是EDI模块，为了防止模块内部有杂质的积累，需要定期进行清洗。同样对于反渗透膜去污也是非常必要的，如果没有及时清理会对设备造成不可逆转的损害。

一、电子配件生产用超纯水设备的工艺流程

  1、采用两级反渗透方式，其流程如下：

  原水→原水加压泵→多介质过滤器→活性炭过滤器→软水器→精密过滤器→反渗透→PH调节→中间水箱→第二级反渗透(反渗透膜表面带正电荷)→纯化水箱→纯水泵→微孔过滤器→用水点

  2、采用EDI方式，sorting，其流程如下：

  原水→原水加压泵→多介质过滤器→活性炭过滤器→软水器→精密过滤器→一级反渗透机→中间水箱→中间水泵→EDI系统→微孔过滤器→用水点

  3、采用离子交换方式，其流程如下：

  原水→原水加压泵→多介质过滤器→活性炭过滤器→软水器→精密过滤器→阳树脂过滤床→阴树脂过滤床→阴阳树脂→微孔过滤器→用水点

金蚂蚁返工公司 是一家专业的第三方返工公司 专业从事汽车零配件；电脑/手机零配件的外观检验，性能测试， 有经验丰富的技术带队人员50多名，有熟练的品质挑选人员300多名，我们可以及时派人到客户指定的地点、工厂、生产线或仓库进行sorting，返工服务作业，能提供24小时的服务响应。真正做到让客户无忧。 上海返工 苏州返工 无锡返工 常州返工 南通返工 南京返工

金蚂蚁sorting公司是一家专业的(第三方服务公司)，从事电子与汽车零部件综合质量服务。已在全国十多个以上的城市或地区建立了十个以上的固定服务点，覆盖全国的一站式QA服务，我们还在逐步建立新的服务点，覆盖全国各地区， 目前公司有超过200多名专业服务人员,我们可以灵活提供您需要的产品质量服务,我们的员工拥有在电子,机械,注塑,LCD，PCB，FPC，ODD， HDD， LED ，MainBoard， K/B ，Battery，手机小屏，汽车零部件等领域的专业知识背景，我们提供低成本及高质量的服务,服务范围涉及电子,机械及汽车供应商及其它零配件。我们服务的内容包括挑选、测量、返工、质量检验及出货检验，开箱全检、功能检测、简单加工、重工、Sorting，现场退货管理，二次包装、换贴标、扫条形码，现场RMA判定，复判等。

PCB产品的常见**质量问题与第三方检测服务

针对PCB板常见的**质量问题，无锡金蚂蚁第三方公司经过多年实践经验，自己开发出一套快速准确的检测方法和**检测工具。可以帮助手机电子、汽车电子等供应商提供专业可靠的第三方检测服务。

在整个生产流程中，有很多的控制点，有一丁点的不小心，板子就会坏掉，PCB质量问题是层出不穷的，这点也是一件让人头疼的事情，因为只有其中的一片有问题，那么大多数的器件也会跟着不能用。

分享一些处理经验:

1.【分层】

分层是PCB的老大难问题了，稳居常见问题**。其发生原因大致可能如下：

（1）包装或保存不当，受潮；

（2）保存时间过长，超过了保存期，PCB板受潮；

（3）供应商材料或工艺问题；

（4）设计选材和铜面分布不佳。

2.【焊锡性不良】

焊锡性也是比较严重的问题之一，特别是批量性问题。其可能发生原因是板面污染、氧化，黑镍、镍厚异常，防焊SCUM（阴影），存放时间过长、吸湿，防焊上PAD，太厚（修补）。

公司简介：本公司是一家专业的第三方返工公司，专业从事汽车零配件；电脑/手机零配件的外观检验，性能测试，有经验丰富的技术带队人员50多名，有熟练的品质挑选人员200多名，我们可以及时派人到客户指定的地点、工厂、生产线或仓库进行sorting，返工服务作业，能提供24小时的服务响应。真正做到让客户无忧。

返工服务内容：汽车零配件外观检验，汽车零件性能检查，金属冲压件外观检验；电镀件外观检验，注塑件外观检验，塑料电镀件外观，塑料烤漆外观，金属烤漆外观检验，PCB外观检验，PCBA外观检验，手机屏检验，电脑屏检验等等。凡是贵司需求的检验项目，只要提供SOP和允收的规格标准都可以作业。

PCB 常见的品质问题

【板弯板翘】

可能导致板弯板翘的原因有：供应商选材问题，生产流程异常，重工控制不良，运输或存放不当，折断孔设计不够牢固，各层铜面积差异过大等。

【刮伤、露铜】

刮伤、露铜是**考验PCB厂管理制度和执行力的缺点。这问题说严重也不严重，不过确实会带来质量隐忧。很多PCB公司都会说，这个问题很难改善。

【阻抗不良】

PCB的阻抗是关系到手机板射频性能的重要指标，一般常见的问题是PCB批次之间的阻抗差异比较大。由于现在阻抗测试条一般是做在PCB的大板边，不会随板出货，所以可以让供应商每次出货时付上该批次的阻抗条和测试报告以便参考，同时还要求提供板边线径和板内线径的对比数据。

【BGA焊锡空洞】

BGA焊锡空洞可能导致主芯片功能不良，而且可能在测试中无法发现，隐藏风险很高。所以现在很多贴片厂都会在贴件后过X-RAY进行检查。

【防焊起泡/脱落】

此类问题通常是PCB防焊过程控制出现异常，或是选用防焊油墨不适合（便宜货、非化金类油墨、不适合贴装助焊剂），也可能是贴片、重工温度过高。要防止批量问题发生，需要PCB供应商制定对应的可靠性测试要求，在不同阶段进行控制。