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    表明该参数下接头残余应力有所降低[10].由图4c可知，当钎焊温度升高到620℃时，断裂主要发生在铝晶粒晶间渗入区C，较高的工艺参数使该区分布较多的硬脆金属间化合物，易于裂纹的萌生及扩展，因此接头的抗剪强度降低.图4钎焊温度对接头断口形貌的影响Effectsofbrazingtemperatureonthemicrostructuresofjfracture表5610℃/5minAl-Si钎料接头断口能谱分析(原子分数，%)Table5610℃/5minEDSofresultsofthespecimen位置OAlSiAgTiCu可能相1α-Al2θ-Al2Cu3结论(1)采用Al-Si钎料成功实现了表面活化Al2O3陶瓷和5005铝合金的可靠连接，当钎焊温度为600℃，保温时间为5min时，接头界面结构为：5005铝合金/α-Al+θ-Al2Cu+ξ-Ag2Al/ξ-Ag2Al+θ-Al2Cu+Al3Ti/Ti3Cu3O/Al2O3陶瓷.菌落总数检测,参照《食品微生物学检验-菌落总数确定》。大肠杆菌总数检测,参照《食品微生物学检验-大肠菌群计数》。(2)钎焊温度对表面活化Al2O3陶瓷和5005铝合金接头界面形貌的影响为：随钎焊温度升高，陶瓷侧Ti3Cu3O活化反应层的厚度逐渐变薄，金属化层中溶解进入钎缝的Ag和Cu与Al反应愈加剧烈，生成ξ-Ag2Al+θ-Al2Cu金属间化合物的数量增多，铝合金的晶间渗入明显.。官方授权经销液冷板真空钎焊哪家好，有需要联系常州三千科技有限公司。重庆真空钎焊炉

    研究了典型的接头界面及钎焊温度对界面形貌和接头力学性能的影响.1试验方法试验所用的Al2O3陶瓷为多晶95瓷，焊接前，将Ag-Cu-Ti粉末均匀涂覆在Al2O3陶瓷表面，然后使陶瓷在真空中以880℃/10min的工艺条件进行活性金属化处理.陶瓷表面金属化后的界面形貌如图1所示.图1界面背散射像SEMBEIsoftherface对图1中各相进行了能谱分析，分析结果列于表1中.根据文献[7]同时结合表1中能谱分析结果可以知道，金属化后Al2O3表面形成连续的Ti3Cu3O层以及由Ag(s,s)和Cu(s,s)组成的Ag-Cu共晶区域.表1表面活性金属化Al2O3陶瓷界面能谱分析(原子分数，%)Table1EDSresultsoftheactivemetallizedAl2O3位置OAlAgTiCu可能相ATi3Cu3OBAg(s,su(s,s)铝合金的牌号为5005，其标准化学成分如表2所示，该材料含有一定量的Mg元素.试验用的钎料为Al-Si箔状钎料(4047)，为共晶合金系，熔化温度为559～565℃，主要化学成分见表3所示.表25005铝合金母材的成分(质量分数，%)Table2chemicapositionsof5005AlloySiFeCuMnMgZnAl～余量表34047钎料的成分(质量分数，%)Table3chemicapositionsof4047fillerSiFeCuMgZnAl11～13其余钎焊前，采用金刚石内圆切割机将Al2O3陶瓷加工成mm×mm×mm的试样。铁基真空钎焊炉结构吉林官方授权经销液冷板真空钎焊，有需要联系常州三千科技有限公司。

    活化金属层与钎料的过度反应使ξ-Ag2Al+θ-Al2Cu向铝合金晶界中渗入量过多，形成图3c所示的金属间化合物密集区，Al3Ti全部扩散到铝晶间，由于Ti元素含量较低，在背散射图像上很难被分辨出来.随着钎焊温度的升高，Al2O3表面的Ti3Cu3O层反应加剧，大量的ξ-Ag2Al+θ-Al2Cu向Al晶界中渗入，从而形成硬脆的金属间化合物密集区.宋初的《册府元龟》在《帝王部·明罚》中关于张均之记载如下：“然凶恶之类，自招其咎，人神所弃，天地不容，原其本心，皆合殊死。就中情状，仍有区分，达奚珣等一十八人，并宜处斩；陈希烈等七人，并赐自尽；前大理卿张均，特宜免死，长流合浦郡。”②周绍良辑录，周啟瑜整理：《〈册府元龟〉唐史资料辑录》，北京:国家图书馆出版社，2011年，第462页。此记载与《旧唐书》中张均发配合浦郡的说法亦同。“陈希烈等七人，并赐自尽”其中应该包括张垍。图3钎焊温度对接头界面结构的影erfacialmicrostructureofjsbrazedatdifferentbrazingtemperature对接头抗剪强度的影响为评价钎焊温度对接头性能的影响，对接头抗剪强度进行测试.结果表明：当保温时间固定为5min时，随钎焊温度的升高，接头抗剪强度呈现先增加后降低的变化趋势，当钎焊温度为610℃时。

    申志康,张忠科.铝和镀锌钢板的搅拌摩擦焊搭接分析[J].焊接学报,2011,32(12):[J].TransactionsoftheChinaWeldingInstitution,2011,32(12):97-100.[3]傅莉,毛信孚,史学芳.LF6防锈铝与HR-2抗氢不锈钢摩擦焊接[J].焊接学报,2003,24(1):[J].TransactionsoftheChinaWeldingInstitution,2003,24(1):9-14.[4]钱乙余,董占贵,石素勤,等.铝接触钎焊的成缝行为[J].焊接学报,2001,22(5):[J].TransactionsoftheChinaWeldingInstitution,2001,22(5):13-16.[5]吴铭方,司乃潮,陈健.铝/镀银层/钢的扩散钎焊及界面化合物的生长行为[J].中国有色金属学报,2010,20(6):[J].TheChineseJournalofNonferrousMetals,2010,20(6):1209-1213.[6]马海军,李亚江,王娟.Al/Cu异种有色金属的真空钎焊工艺[J].焊接技术,2007,36(1):[J].TransactionsoftheChinaWeldingInstitution,2007,36(1):36-38.[7]RabinBH,[J].MaterialsScienceandEngineeringA,1992,153(1):706-711.[8]王兴庆.反应烧结制取铁铝系金属间化合物的分析[D].长沙:中南大学,2002.收稿日期：2015-01-24基金项目：清华大学先进成形制造教育部重点实验室开放基金资助项目(2010007)作者简介：张丽霞，女，1977年出生，博士，教授。常州液冷板真空钎焊哪个品牌性能好，有需要联系常州三千科技有限公司。

    3、钎焊工装夹具工装夹具应设计成装配位置尺寸精度高和具备装夹力可以调整的功能,工装夹具使用1Cr18Ni9Ti较好,在钎焊温度时夹具有一定的弹性,使焊缝连接处有合适的间隙,形成毛细现象吸附住熔化钎料,缝隙太大就保持不住钎料。挥发的钎料在螺纹牙间会形成毛细吸附末尾凝固在牙间,拆卸不下来。螺栓应使用粗牙螺纹。工装夹具在次使用前还应在空气炉中先加热氧化一次,以减少钎料对其的润湿性,降低对辐射热的反射率。我们攻关前期用的钎焊实验的工装夹具的热容量大,钎料不熔、漫流、漏焊、熔蚀等缺点不断出现,即使调整其它工艺参数也无法避免。经观察分析,原因为真空钎焊是辐射传热,零件的升温和降温速率受工装夹具热容量的影响较大,升温和降温速率小,这相当于升温速率慢和保温时间长,相对应的钎焊缺点就不可避免。后镂空该工装、开设减重孔,使其重量降低了50%多,经实验钎焊缺点消除,钎焊效果良好。在不损害刚度的前提下应尽量减少工装的热容量,可以靠减轻工装重量和使用密度小、比热容小的材料来实现,比如石墨。4、钎焊工艺、铝合金真空钎焊的工艺流程铝合金真空钎焊的工艺流程:钎料裁剪→钎焊件母材和钎料表面的氧化膜去除→钎料固定→装配→真空钎焊→检验。操作性能好液冷板真空钎焊高质量选择，有需要联系常州三千科技有限公司。河南高温真空钎焊

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    在过度长大的铝基体上密集分布有呈针状的析出物G和渗入大块铝晶粒晶间的灰色E和白色F相.Ⅱ区是靠近陶瓷侧的连续反应层，由一层连续分布的A层、断续分布的黑色相B层、灰色相C和白色相D组成.对图2中各区域进行能谱分析，所得结果列于表4.宝玉爹如此一说，倒把喜姑的脸说红了。她略带娇嗔地说，人家这不是想向你老人家拜师学艺嘛！接着又说，我听人说，你演《黄鹤楼》里的刘备，脸上可以表演一边笑，一边惊慌，是真的吗？图2600℃，5min时接头界面背散射像SEMBEIsofjbrazedat600℃/5min表4600℃/5minAl-Si钎料真空钎焊接头能谱(原子分数，%)Table4600℃/5minEDSresultsofthespecimen位置OMgAlSiAgTiCu可能相ATi3Cu3OBAl3TiCθ-Al2CuDξ-Ag2AlE—θ-Al2CuF—ξ-Ag2AlG————α-Al+θ+ξ[7]由表4中的能谱结果和文献[9]分析可推断Ⅰ区渗入相分别为脆性金属间化合物E(θ-Al2Cu)和F相(ξ-Ag2Al)，G相成分较文献[9]含有更多的Ag和Cu元素，因此推断G相为α-Al+θ-Al2Cu+ξ-Ag2Al；Ⅱ区陶瓷侧的A层(即Ti3Cu3O)较焊前的厚度变薄，紧邻Ti3Cu3O层断续分布的黑色相B，灰色相C及白色相D分别为Al3Ti，θ-Al2Cu，ξ-Ag2Al.综上所述。重庆真空钎焊炉

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