重庆GEMINI FB键合机

根据型号和加热器尺寸，EVG500系列键合机可以用于碎片和50 mm至300 mm的晶圆。这些工具的灵活性非常适合中等批量生产、研发，并且可以通过简单的方法进行大批量生产，因为键合程序可以转移到EVG GEMINI大批量生产系统中。

键合室配有通用键合盖，可快速排空，快速加热和冷却。通过控制温度，压力，时间和气体，允许进行大多数键合过程。也可以通过添加电源来执行阳极键合。对于UV固化黏合剂，可选的键合室盖具有UV源。键合可在真空或受控气体条件下进行。顶部和底部晶片的**温度控制补偿了不同的热膨胀系数，从而实现无应力黏合和出色的温度均匀性。在不需要重新配置硬件的情况下，可以在真空下执行SOI / SDB（硅的直接键合）预键合。 EVG的GEMINI系列是自动化生产晶圆键合系统。重庆GEMINI FB键合机

    EVG®540自动晶圆键合机系统全自动晶圆键合系统，适用于**/大300mm的基板技术数据EVG540自动化晶圆键合系统是一种自动化的单腔室生产键合机，设计用于中试线生产以及用于晶圆级封装，3D互连和MEMS应用的大批量生产的研发。EVG540键合机基于模块化设计，为我们未来的晶圆键合工艺从研发到大规模生产的全集成生产键合系统过渡提供了可靠的解决方案。特征单室键合机，**/大基板尺寸为300mm与兼容的Smaiew®和MBA300自动处理多达四个键合卡盘符合高安全标准技术数据**/大加热器尺寸300毫米装载室使用2轴机器人**/高键合室2个EVG560键合机基于相同的键合室设计，并结合了EVG手动键合系统的主要功能以及增强的过程控制和自动化功能，可提供高产量的生产键合。机器人处理系统会自动加载和卸载处理室。 三维芯片键合机中芯在用吗键合机供应商EVG拥有超过25年的晶圆键合机制造经验，拥有累计2000多年晶圆键合经验的员工。

EVG ® 501键合机特征

独特的压力和温度均匀性

兼容EVG机械和光学对准器

灵活的研究设计和配置

从单芯片到晶圆

各种工艺（共晶，焊料，TLP，直接键合）

可选的涡轮泵（<1E-5mbar）

可升级用于阳极键合

开室设计，易于转换和维护

兼容试生产，适合于学校、研究所等

开室设计，易于转换和维护

200 mm键合系统的**小占地面积：0.8

平方米

程序与EVG的大批量生产键合系统完全兼容

EVG ® 501键合机技术数据

**/大接触力为20kN

加热器尺寸     150毫米   200毫米

**小基板尺寸      单芯片   100毫米

真空

标准：0.1毫巴

可选：1E-5 mbar

EVG ® 805解键合系统

用途：薄晶圆解键合

特色

技术数据

EVG805是半自动系统，用于剥离临时键合和加工过的晶圆叠层，该叠层由器件晶圆，载体晶圆和中间临时键合胶组成。该工具支持热剥离或机械剥离。可以将薄晶圆卸载到单个基板载体上，以在工具之间安全可靠地运输。

特征

开放式胶粘剂平台

解键合选项：

热滑解键合

解键合

机械解键合

程序控制系统

实时监控和记录所有相关过程参数

薄晶圆处理的独特功能

多种卡盘设计，可支撑**/大300 mm的晶圆/基板和载体

高形貌的晶圆处理

技术数据

晶圆直径（基板尺寸）

晶片**/大300 mm

高达12英寸的薄膜

组态

1个解键合模块

选件

紫外线辅助解键合

高形貌的晶圆处理

不同基板尺寸的桥接能力 晶圆键合系统EVG501是适用于学术界和工业研究的多功能手动晶圆键合机。

EVG ® 620 BA键合机选件

自动对准

红外对准，用于内部基板键对准

NanoAlign ®包增强加工能力

可与系统机架一起使用

掩模对准器的升级可能性

技术数据

常规系统配置

桌面

系统机架：可选

隔振：被动

对准方法

背面对准：±2 µm 3σ

透明对准：±1 µm 3σ

红外校准：选件

对准阶段

精密千分尺：手动

可选：电动千分尺

楔形补偿：自动

基板/晶圆参数

尺寸：2英寸，3英寸，100毫米，150毫米

厚度：0.1-10毫米

**/高堆叠高度：10毫米

自动对准

可选的

处理系统

标准：3个卡带站

可选：**多5个站 EVG的 GEMINI系列，在**小占地面积上，一样利用EVG **/高精度的Smart View NT对准技术。陕西键合机三维芯片应用

EVG的GEMINI FB XT集成熔融键合系统，扩展了现有标准，并拥有更高的生产率，更高的对准和涂敷精度。重庆GEMINI FB键合机

永/久键合系统

EVG晶圆键合方法的引入将键合对准与键合步骤分离开来，立即在业内掀起了市场**。利用高温和受控气体环境下的高接触力，这种新颖的方法已成为当今的工艺标准，EVG的键合机设备占据了半自动和全自动晶圆键合机的主要市场份额，并且安装的机台已经超过1500个。EVG的晶圆键合机可提供**/佳的总拥有成本（TCO），并具有多种设计功能，可优化键合良率。针对MEMS，3D集成或高级封装的不同市场需求，EVG优化了用于对准的多个模块。下面是EVG的键合机EVG500系列介绍。 重庆GEMINI FB键合机

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