重庆光刻机原理

IQAligner®NT特征：零辅助桥接工具-双基板概念，支持200mm和300mm的生产灵活性吞吐量>200wph（手次打印）间端对准精度：顶侧对准低至250nm背面对准低至500nm宽带强度>120mW/cm²（300毫米晶圆）完整的明场掩模移动（FCMM）可实现灵活的图案定位并兼容暗场掩模对准非接触式原位掩膜到晶圆接近间隙验证超平坦和快速响应的温度控制晶片卡盘，出色的跳动补偿手动基板装载能力返工分拣晶圆管理和灵活的盒式系统远程技术支持和GEM300兼容性智能过程控制和数据分析功能[FrameworkSoftwarePlatform]用于过程和机器控制的集成分析功能设备和过程性能根踪功能并行/排队任务处理功能智能处理功能发生和警报分析智能维护管理和跟踪岱美是EVG光刻机在中国的代理商，提供本地化的贴心服务。重庆光刻机原理

EVG®101--先进的光刻胶处理系统主要应用：研发和小规模生产中的单晶圆光刻胶加工EVG101光刻胶处理系统在单腔设计中执行研发类型的工艺，与EVG的自动化系统完全兼容。EVG101光刻胶处理机支持蕞大300mm的晶圆，并可配置用于旋涂或喷涂以及显影应用。通过EVG先进的OmniSpray涂层技术，在互连技术的3D结构晶圆上获得了光致光刻胶或聚合物的保形层。这确保了珍贵的高粘度光刻胶或聚合物的材料消耗降低，同时提高了均匀性和光刻胶铺展选择。这大达地节省了用户的成本。功率器件光刻机国内用户EVG100系列光刻胶处理系统为光刻胶涂层和显影建立了质量和灵活性方面的新的标准。

EVGroup企业技术总监ThomasGlinsner博士证实：“我们看到支持晶圆级光学器件的设备需求正在急剧增加。”“JIN从今年年初开始，我们就向大型WLO制造商交付了多个用于透镜成型和堆叠以及计量的系统，以进行大批量生产。此类订单进一步巩固了EVG在该领域市场LINGDAOZHE的地位，同时创造了新兴应用程序中有大量新机会。”业界LINGXIAN的设备制造商ZUI近宣布了扩大其传感领域业务目标的计划，以帮助解决客户日益激进的上市时间窗口。根据市场研究和策略咨询公司YoleDéveloppement的说法，下一代智能手机中正在设计十多种传感器。其中包括3D感测相机，指纹传感器，虹膜扫描仪，激光二极管发射器，激光测距仪和生物传感器。总体而言，光纤集线器预计将从2016年的106亿美元增长到2021年的180亿美元，复合年增长率超过11％*。

EVG的掩模对准系统含有：EVG610；EVG620NT半自动/全自动掩模对准系统；EVG6200NT半自动/全自动掩模对准系统；IQAligner自动掩模对准系统；IQAlignerNT自动掩模对准系统；【EVG®610掩模对准系统】EVG®610是一个紧凑的和多用途R＆d系统，可以处理小基板片和高达200毫米的晶片。EVG®610技术数据：EVG610支持多种标准光刻工艺，例如真空，硬，软和接近曝光模式，并可选择背面对准功能。此外，该系统还提供其他功能，包括键合对准和纳米压印光刻（NIL）。EVG610提供快速的处理和重新安装工具，可满足用户需求的变化，转换时间不到几分钟。其先进的多用户概念可以适应从初学者到**级别的所有需求，因此使其非常适合大学和研发应用。EVG在要求苛刻的应用中积累了多年的光刻胶旋涂和喷涂经验。

EVG®150光刻胶处理系统分配选项：各种光刻胶分配泵，可覆盖高达52000cP的粘度液体底漆/预湿/洗盘去除边缘珠（EBR）/背面冲洗（BSR）恒压分配系统/注射器分配系统电阻分配泵具有流量监控功能可编程分配速率/可编程体积/可编程回吸超音波附加模块选项预对准：光学/机械ID读取器：条形码，字母数字，数据矩阵系统控制：操作系统：Windows文件共享和备份解决方案/无限制程序和参数/离线程序编辑器灵活的流程定义/易于拖放的程序编程并行处理多个作业/实时远程访问，诊断和故障排除多语言用户GUI和支持：CN，DE，FR，IT，JP，KR光刻机在集成电路制造中有重要的作用，能实现高分辨率、高精度图案转移，是微纳米器件制造关键工艺设备。江苏光刻机功率器件应用

EVG所有掩模对准器都支持EVG专有的NIL技术。重庆光刻机原理

EVG101光刻胶处理系统的技术数据：可用模块：旋涂/OmniSpray®/开发分配选项：各种光刻胶分配泵，可覆盖高达52000cP的粘度；液体底漆/预湿/洗盘；去除边缘珠（EBR）/背面冲洗（BSR）；恒压分配系统/注射器分配系统。智能过程控制和数据分析功能（框架软件平台）用于过程和机器控制的集成分析功能并行任务/排队任务处理功能，提高效率设备和过程性能跟宗功能：智能处理功能；事/故和警报分析/智能维护管理和跟宗晶圆直径（基板尺寸）：高达300毫米重庆光刻机原理