重庆ABM光刻机
EVG®610 掩模对准系统
■ 晶圆规格
：100 mm / 150 mm / 200 mm
■ 顶/底部对准精度达到 ± 0.5 µm / ± 1.0 µm
■ 用于双面对准高/分辨率顶部和底部分裂场显微镜
■ 软件，硬件，真空和接近式曝光
■ 自动楔形补偿
■ 键合对准和NIL可选
■ 支持最/新的UV-LED技术
EVG®620 NT / EVG®6200 NT
掩模对准系统（自动化和半自动化）
■ 晶圆产品规格
：150 mm / 200 mm
■ 接近式楔形错误补偿
■ 多种规格晶圆转换时间少于5分钟
■ 初次印刷高达180 wph / 自动对准模式为140 wph
■ 可选**的抗震型花岗岩平台
■ 动态对准实时补偿偏移
■ 支持最/新的UV-LED技术 所有系统均支持原位对准验证的软件，可以提高手动操作系统的对准精度和可重复性。重庆ABM光刻机
IQ Aligner特征：
晶圆/基板尺寸从小到200 mm /
8''
由于外部晶圆楔形测量，实现了非接触式接近模式
增强的振动隔离，有效减少误差
各种对准功能提高了过程灵活性
跳动控制对准功能，提高了效率
多种晶圆尺寸的易碎，薄或翘曲的晶圆处理
高地表形貌晶圆加工经验
手动基板装载能力
远程技术支持和SECS / GEM兼容性
IQ Aligner附加功能：
红外对准–透射和/或反射
IQ Aligner技术数据：
楔形补偿：全自动软件控制
非接触式
先进的对准功能：自动对准；大间隙对准；跳动控制对准；动态对准 HERCULES光刻机有哪些品牌EVG已经与研究机构合作超过35年，能够深入了解他们的独特需求。
EVG ® 150特征：晶圆尺寸可达300毫米
多达6个过程模块
可自定义的数量-多达20个烘烤/冷却/汽化堆
多达四个FOUP装载端口或盒式磁带装载
可用的模块包括旋转涂层，喷涂，NanoCoat™，显影，烘烤/冷却/蒸气/上等
EV集团专有的OmniSpray ®超声波雾化技术提供了****的处理结果，当涉及到极端地形的保形涂层
可选的NanoSpray™模块实现了300微米深图案的保形涂层，长宽比最/高为1:10，垂直侧壁
广/泛的支持材料
烘烤模块温度高达250°C
Megasonic技术用于清洁，声波化学处理和显影，可提高处理效率并将处理时间从数小时缩短至数分钟
EVG101光刻胶处理系统的技术数据：
可用模块：旋涂/ OmniSpray ® /开发
分配选项：
各种光刻胶分配泵，可覆盖高达52000 cP的粘度；
液体底漆/预湿/洗盘；
去除边缘珠（EBR）/背面冲洗（BSR）；
恒压分配系统/注射器分配系统。
智能过程控制和数据分析功能（框架软件平台）
用于过程和机器控制的集成分析功能
并行任务/排队任务处理功能，提高效率
设备和过程性能跟/踪功能：智能处理功能；事/故和警报分析/智能维护管理和跟/踪
晶圆直径（基板尺寸）：高达300毫米
EVG在要求苛刻的应用中积累了多年的光刻胶旋涂和喷涂经验。
IQ Aligner®NT技术数据：
产能：
全自动：首/次生产量印刷：每小时200片
全自动：吞吐量对准：每小时160片晶圆
工业自动化功能：盒式磁带/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄，弯曲，翘曲，晶圆边缘处理
智能过程控制和数据分析功能（框架SW平台）
用于过程和机器控制的集成分析功能
并行任务/排队任务处理功能
设备和过程性能跟/踪功能
智能处理功能
事/故和警报分析/智能维护管理和跟/踪
晶圆直径（基板尺寸）：高达300毫米
对准方式：
顶部对准：≤±0,25 µm
底侧对准：≤±0.5 µm
红外对准：≤±2,0 µm /取决于基材 HERCULES的桥接工具系统可对多种尺寸的晶圆进行易碎，薄或翘曲的晶圆处理。重庆ABM光刻机
EVG在1985年发明了世界上第/一个底部对准系统，可以在顶部和双面光刻。重庆ABM光刻机
光刻机处理结果:EVG在光刻技术方面的核心竞争力在于其掩模对准系统（EVG6xx和IQ Aligner系列）以及高度集成的涂层平台（EVG1xx系列）的高吞吐量的接近和接触曝光能力。EVG的所有光刻设备平台均为300mm，可完全集成到HERCULES光刻轨道系统中，并辅以其用于从上到下侧对准验证的计量工具。高级封装：在EVG®IQAligner®上结合NanoSpray™曝光的涂层TSV底部开口 ；在EVG的IQ
Aligner NT®上进行撞击40μm厚抗蚀剂；负侧壁，带有金属兼容的剥离抗蚀剂涂层; 金属垫在结构的中间；用于LIGA结构的高纵横比结构，用EVG® IQ Aligner®曝光200μm厚的抗蚀剂的结果；西门子星状测试图暴露在EVG®6200NT上，展示了高/分辨率的厚抗蚀剂图形处理能力；MEMS结构在20μm厚的抗蚀剂图形化的结果。 重庆ABM光刻机
岱美仪器技术服务（上海）有限公司注册资金100-200万元，是一家拥有11~50人***员工的企业。公司业务分为[ "半导体工艺设备", "半导体测量设备", "光刻机 键合机", "膜厚测量仪" ]等，目前不断进行创新和服务改进，为客户提供质量的产品和服务。公司秉持诚信为本的经营理念，在仪器仪表深耕多年，以技术为先导，以自主产品为**，发挥人才优势，打造仪器仪表质量品牌。在社会各界的鼎力支持下，经过公司所有人员的努力，公司自2002-02-07 00:00:00成立以来，年营业额达到100-200万元。