重庆打样SMT贴片加工怎么算
smt贴片加工工艺都有哪些优势:
一、可靠性高,抗振能力强
smt贴片加工采用的是片状元器件,具有高可靠性,器件小而轻,故抗振能力强,采用自动化生产,贴装可靠性高,一般不良焊点率小于万分之一,比通孔插元件波峰焊接技术低一个数量级,能够保证电子产品或元器件焊点缺陷率低,目前几乎有90%的电子产品采用smt工艺。
二、电子产品体积小,组装密度高
smt贴片元件体积只有传统插装元件的1/10左右,而重量也只有传统插装元件的10%,通常采用smt技术可使电子产品体积缩小40%-60%,质量减轻60%~80%,所占面积和重量都大为减少。而smt贴片加工组装元件网格从1.27mm发展到目前0.63mm网格,个别更是达到0.5mm网格,采用通孔安装技术安装元件,可使组装密度更高。 点胶:它是将胶水滴到PCB板的固定位置上,其主要作用是将元器件固定到PCB板上。重庆打样SMT贴片加工怎么算
SMT贴片加工
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1、 品质政策为:***品管、贯彻制度、提供客户需求的品质;全员参与、及时 处理、以达成零缺点的目标。
2. 品质三不政策为:不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品。
3. QC七大手法中鱼骨查原因中4M1H分别是指(中文): 人 、机器、物料、方法、环境。
4. 锡膏的成份包含:金属粉末、溶济、助焊剂、抗垂流剂、活性剂﹔按重量分,金属粉末占85-92%,按体积分金属粉末占50%;其中金属粉末主要成份为锡和铅,比例为63/37,熔点为183℃。
5. 锡膏使用时必须从冰箱中取出回温, 目的是:让冷藏的锡膏温度回复常温,以利印刷。如果不回温则在PCBA进Reflow后易产生的不良为锡珠
6. 机器之文件供给模式有:准备模式、优先交换模式、交换模式和速接模式。 质量SMT贴片加工联系方式SMT贴片机具有智能化的贴片操作,更精确的识别定位,更具耐用性等特点。
电子产品采用SMT技术有什么优点和好处?
1. 电子产品可以设计的更轻薄短小,零件变得更小,电路板的体积也会变得更小;
2. 设计出更**的产品,可以让电子产品应用到更多领域,比如CPU和智能手机;
3. 适合大量生产,因为SMT技术代替了人工插件作业,以自动化贴片机来放置电子零件,所以更适合大量生产出***的产品,并且更稳定。
4. 降低生产成本,SMT整线设备基本实现了全自动化,从印刷机到贴片机再到回流焊,不仅提高了产能,同时降低了人力成本。电子产品采用SMT技术有什么优点和好处?
2)飞zhen测试法飞zhen测试同属于接触式检测技术,也是生产中测试方法之一。飞zhen测试使用4~8个独li控制的探针,在测单元(UnitUnderTest,UUT)通过皮带或其他UUT传送系统输送到测试机内,然后固定。测试机的探针接触测试焊盘和通路孔,从而测试UUT的单个元件。测试探针通过多路传输系统连接到驱动器和传感器测试UUT上的元件。当一个元件正在测试的时候,UUT上的其他元件通过探针器在电气上屏蔽以防止读数干扰。飞zhen测试与针床测试相同,同样能进行电性能检测,能检测出桥连、虚焊、开路以及元件极性贴错、元器件失效等缺陷。根据其测试探针能进行quan方位角测试,*小测试间隙可达0.2mm,但其测试速度慢。飞zhen测试主要适用于组装密度高、引脚间距小等不适合使用ICT的SMA
3)功能测试法
尽管各种新型检测技术层出不穷,如AOI、X射线检查和基于飞zhen或针床的电性能在线测试等,他们能够有效地查找在SMT组装过程中发生的各种缺陷和故障,但是不能够评估整个线路板所组成的系统是否能正常运作,而功能测试就可以测试整个系统是否能够实现设计目标。它将表面组装板或表面组装板上的被测单元作为一个功能体,输入电信号,然后按照功能体的设计要求检测输出信号。 贴片机(Mounter),又叫做贴装机、是一种SMT(Surface Mounted Technology,表面贴装系统)中的一个机器。
(3)生产对回流焊接质量的影响。
①印刷工艺的影响。印刷工艺参数,如刮刀速度、刮刀压力、刮刀与模板的角度及焊膏的黏度之间都存在着一定的制约关系。因此,只有正确控制这些参数,才能保证焊膏的印刷质量,进而保证焊接效果。对回收焊膏的使用与管理,环境温度、湿度以及环境卫生都对焊点质量有影响。回收的焊膏与新焊膏要分别存放。环境温度过高会降低焊膏黏度;湿度过大时焊膏会吸收空气中的水分,湿度小时会加速焊膏中溶剂的挥发。环境中灰尘混入焊膏中会使焊点产生针kong。
③回流工艺的影响。回流温度曲线是保证回流焊接质量的关键,实际温度曲线和焊膏温度曲线的升温速率和峰值温度应基本一致。如果升温速率太快,一方面使元器件及PCB受热太快,易损坏元器件,造成PCB变形;另一方面,焊膏中的溶剂挥发速度加快,容易溅出金属成分,产生焊料球。峰值温度一般应设定在比焊膏金属熔点高30~40龙,回流时间为30~60so峰值温度低或回流时间短,会使焊接不充分,严重时会造成焊膏不熔。峰值温度过高或回流时间长,会造成金属粉末氧化,还会增加金属间化合物的形成,使焊点发脆,影响焊点强度,甚至会损坏元器件和PCB。 丝印:其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。重庆打样SMT贴片加工怎么算
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SMT贴片机在线编程
1. 在线编程是在贴片机上人工输入拾片和贴片程序的过程
2. 对于已经完成离线编程的产品,可直接调出产品程序,对于没有CAD坐标文件的产品,可采用在线编程
3. 拾片程序完全由人工编制并输入,贴片程序是通过教学摄像机对PCB上每个贴片元器件贴装位置的精确摄像,自动计算元器件中心坐标(贴装位置),并记录到贴片程序表中,然后通过人工优化而成
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1. STENCIL 制作激光切割是可以再重工的方法。
2. 目前计算机主板上常被使用之BGA球径为0.76mm。
3. ABS系统为***坐标。
4. 陶瓷芯片电容ECA-0105Y-K31误差为±10%。
5. Panasert松下全自动贴片机其电压为3Ø200±10VAC。
6. SMT零件包装其卷带式盘直径为13寸,7寸。
7. SMT一般钢板开孔要比PCB PAD 小4um可以防止锡球不良之现象。
8. 按照《PCBA检验规》范当二面角>90度时表示锡膏与波焊体无附着性。