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与集成电路204热耦联的第二热接口材料层206;以及与第二热接口材料层206热耦联的能够移除的散热器208,所述散热器208具有越过印刷电路板202的与连接侧304相对的侧延伸的顶表面302。在906处,将两个印刷电路装配件相对地放置在一起,使得所述印刷电路装配件400中的每个印刷电路装配件上的散热器208的顶表面302与另一个印刷电路装配件400上的热接口材料层408接触,并且与该热接口材料层408热耦联。在908处,流程900包括将每个冷却管406的端部耦联至分流管606a,以及将每个冷却管406的第二端部耦联至第二分流管606b。在910处,流程900包括将泵110、热交换器112和储液器114与分流管606a和第二分流管606b流体流通地耦联。流程900包括操作泵110以将液体传送通过各冷却管406。如本文所使用的,术语“或”可以解释为包含性或排除性的意义两者。此外,以单数形式对资源、操作或结构的描述不应解读为排除复数形式。其中,诸如“能够”、“可以”、“可能”、或“可”的条件语句,除非另有明确说明,或在所使用的上下文中另有理解,一般旨在传达某些实施例包含特定特征、元素和/或步骤,而其他实施例不包含这些特定特征、元素和/或步骤。除非另有特别说明。成都特大规模集成电路厂家集成电路是电路(主要包括半导体设备,也包括被动组件等)小型化的方式。
存储单元a,的工作mtj器件、调节mtj器件和调节mtj器件可以通过第四多个通孔d连接至第六互连层f。在其它实施例(未示出)中,一个或多个附加存储单元可以横向地布置为邻近存储单元a,。在一些这样的实施例中。存储器阵列内的存储单元可以在相同的互连层上彼此横向邻近布置。应当理解,图a至图b所示的集成芯片和可以实现图的存储器阵列的集成芯片的两个非限制性实施例,并且可以在可选实施例中使用其它实施方式。在一些实施例中,调节访问装置内的调节mtj器件可以具有相同的尺寸。在其它实施例中,调节访问装置内的调节mtj器件可以具有彼此不同的尺寸和/或与工作mtj器件不同的尺寸。例如,图a示出了具有调节访问装置的存储器电路的一些额外实施例的示意图,该调节访问装置包括具有不同尺寸的调节器件。存储器电路包括多个存储单元a,至c,,每个存储单元分别包括被配置为存储数据的工作mtj器件和被配置为选择性地对工作mtj器件提供访问的调节访问装置。调节访问装置包括连接至mtj器件的同一层的调节mtj器件和调节mtj器件。调节mtj器件连接在字线(例如,wl)和工作mtj器件之间,而调节mtj器件连接在字线(例如,wl)和工作mtj器件之间。工作mtj器件进一步连接至位线(例如,bl)。
介电结构还围绕多个导电互连层a至c。在一些实施例中,介电结构可以包括多个堆叠的ild层。在各个实施例中,多个堆叠的ild层可以包括氧化硅、氟掺杂的氧化硅、碳掺杂的氧化硅等的一种或多种。在各个实施例中,多个导电互连层a至c可以包括铜、铝、钨、碳纳米管等。存储单元a,和存储单元b,分别包括调节访问装置和工作mtj器件。调节访问装置连接至限定多条字线wl至wl的互连层a。多条字线wl至wl中的两个连接至图的存储器阵列的一行内的相应存储单元。例如,字线wl至wl可以连接至行中的存储单元a,,并且字线wl至wl可以连接至行中的存储单元b,。在一些实施例中,多条字线wl至wl可以与衬底分隔开非零距离d。互连层b布置在调节访问装置和工作mtj器件之间。工作mtj器件进一步连接至限定位线bl的第三互连层c。位线bl连接至布置在存储器阵列的一列内的存储单元内的工作mtj器件。例如,位线bl连接至图的存储器阵列的列内的工作mtj器件。在一些实施例中,工作mtj器件通过包括多个导电互连层a至c并且不延伸穿过衬底的连续导电路径连接在位线blz(z=,)和字线wlx(x=,)之间。在一些实施例中,工作mtj器件不位于被配置为控制对工作mtj器件的访问的存取晶体管器件正上方。在一些实施例中。德州的集成电路渠道,找什么深圳市美信美科技。
在一些实施例中,集成芯片还包括布置在位于工作mtj器件正上方的存储单元内的工作mtj器件,工作mtj器件被配置为存储数据状态。在一些实施例中,工作mtj器件通过不延伸穿过衬底的连续导电路径连接在位线和字线之间。在其它实施例中,涉及集成电路。集成电路包括布置在衬底上方的介电结构内的互连层,互连层通过介电结构与衬底分隔开;以及调节mtj器件,布置在互连层正上方并且被配置为存储数据状态,工作mtj器件通过包括多个互连层并且不延伸穿过衬底的连续导电路径电连接在位线和字线之间。在一些实施例中,集成电路还包括调节访问装置,其具有连接在字线和工作mtj器件之间的调节mtj器件,调节mtj器件具有通过介电阻挡层与自由层分隔开的固定层。在一些实施例中,互连层从工作mtj器件正下方连续延伸至调节mtj器件正下方。在一些实施例中,集成电路还包括连接在字线和工作mtj器件之间的调节mtj器件,字线和字线连接至字线解码器。在一些实施例中,调节mtj器件与调节mtj器件具有不同的尺寸。在一些实施例中。集成电路还包括连接在位线和工作mtj器件之间的调节mtj器件,字线连接至字线解码器并且位线连接至位线解码器。在一些实施例中。深圳市美信美科技有限公司,你的好的集成电路供应商。武汉集成电路选哪家
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深圳市美信美科技有限公司于2020年04月17日成立。公司经营范围包括:一般经营项目是:电子产品及其配件的技术开发与销售;国内贸易等。本公司主营推广销售AD(亚德诺),LINEAR(凌特)以及TI、MAXIM、NXP等国际有名品牌集成电路。产品广泛应用于:汽车、通信、消费电子、工业控制、医疗器械、仪器仪表、安防监控等领域。本公开一般地涉及液体冷却的集成电路系统、用于冷却集成电路的装置以及用于冷却集成电路的方法。背景技术:现代计算机系统产生大量的热量。尽管所述热量中的一部分热量是由电源及类似物产生,所述热量中的大部分热量是由诸如处理器和存储芯片的集成电路产生的。为了合适地运行,这些计算机系统必须被保持在一定温度范围之内。因此,必须消散或以其他方式移除由这些处理器和存储芯片产生的热量。技术实现要素:在一个方面中,本公开的实施方式提供一种液体冷却的集成电路系统,所述液体冷却的集成电路系统包括:两个印刷电路装配件,每个所述印刷电路装配件包括:系统板,平行地安装在所述系统板上的多个印刷电路板插座,和多个冷却管,每个所述冷却管平行且邻接于所述印刷电路板插座中的对应的一个印刷电路板插座地安装在所述系统板上。重庆扁平形集成电路哪家好
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