重庆半导体芯片特种封装定制价格

常见的集成电路的封装形式：QFP封装。QFP（Quad Flat Package）为四侧引脚扁平封装，是表面组装集成电路主要封装形式之一，引脚从四个侧面引出呈翼（L）形。基材有陶瓷、金属和塑料三种。从数量上看，塑料封装占绝大部分。当没有特别表示出材料时，多数情况为塑料QFP。塑料QFP是较普及的多引脚LSI封装，不只用于微处理器、门阵列等数字逻辑LSI电路，而且也用于VTR信号处理、音响信号处理等模拟LSI电路。引脚中心距有1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm等多种规格，引脚间距较小极限是0.3mm，较大是1.27mm。0.65mm中心距规格中较多引脚数为304。为了防止引脚变形，现已出现了几种改进的QFP品种。如封装的四个角带有树脂缓冲垫（角耳）的BQFP，它在封装本体的四个角设置突起，以防止在运送或操作过程中引脚发生弯曲变形。封装是将元器件或芯片封装在外壳中，能够保护芯片、提高元件的机械强度和耐热性等性能。重庆半导体芯片特种封装定制价格

在选择芯片封装类型时，主要考虑以下几个方面的因素：成本，对芯片来说，芯片封装成本高会导致电子产品失去市场竞争力．从而可能失去客户和市场。一般来讲，对于同一种封装形式，大封装体尺寸的产品比小封装体尺才的产品封装成本高。对于不同的封装形式，基板产品比引线框架产品的封装成本高；多层基板产品比单层基板产品封装成本高;可靠性等级要求高的产品比可靠性等级要求低的产品封装成本高。塑料封装，塑料封装由于其成本低廉、工艺简单，并适于大批量生产，因而具有极强的生命力，自诞生起发展得越来越快，在封装中所占的份额越来越大。目前塑料封装在全世界范围内占集成电路市场的95％以上。在消费类电路和器件基本上是塑料封装的天下；在工业类电路中所占的比例也很大，其封装形式种类也是较多。塑料封装的种类有分立器件封装，包括A型和F型；集成电路封装包括SOP、DIP、QFP和BGA等。山东防爆特种封装测试晶体管外形封装，TO252和TO263就是表面贴装封装。

BGA封装，BGA封装即球栅阵列封装，它将原来器件PccQFP封装的J形或翼形电极引脚改成球形引脚，把从器件本体四周“单线性”顺序引出的电极变成本体底面之下“全平面”式的格栅阵排列。这样，既可以疏散引脚间距，又能够增加引脚数目。焊球阵列在器件底面可以呈完全分布或部分分布。从装配焊接的角度看，BGA芯片的贴装公差为0.3mm，比QFP芯片的贴装精度要求0.08mm低得多。这就使BGA芯片的贴装可靠性明显提高，工艺失误率大幅度下降，用普通多功能贴片机和回流焊设备就能基本满足组装要求。

CSP封装，CSP的全称为 Chip Scale Package，为芯片尺寸级封装的意思。它是BGA进一步微型化的产物，做到裸芯片尺寸有多大，封装尺寸就有多大。即封装后的IC尺寸边长不大于芯片长度的1.2倍，IC面积只比晶粒（Die）大不超过1.4倍。CSP封装可以让芯片面积与封装面积之比超过1:1.14，已经非常接近于1:1的理想情况。在相同的芯片面积下，CSP所能达到的引脚数明显地要比TSOP、BGA引脚数多得多。TSOP较多为304根引脚，BGA的引脚极限能达到600根，而CSP理论上可以达到1000根。由于如此高度集成的特性，芯片到引脚的距离较大程度上缩短了，线路的阻抗明显减小，信号的衰减和干扰大幅降低。CSP封装也非常薄，金属基板到散热体的有效散热路径只有0.2mm，提升了芯片的散热能力。模块封装的特点是器件的封装形式简单，易于加工和安装。

半导体封装根据外形、尺寸、结构分类。按封装的外形、尺寸、结构分类可分为引脚插入型、表面贴装型和高级封装、插入式封装。引脚插入式封装（Through-HoleMount）。此封装形式有引脚出来，并将引脚直接插入印刷电路板（PWB）中，再由浸锡法进行波峰焊接，以实现电路连接和机械固定。由于引脚直径和间距都不能太细，故印刷电路板上的通孔直径，间距乃至布线都不能太细，而且它只用到印刷电路板的一面，从而难以实现高密度封装。它又可分为引脚在一端的封装（Singleended），引脚在两端的封装（Doubleended）禾口弓I胜9矩正封装（PinGridArray）。特种封装指芯片特种外形封装，和一般的芯片封装不同。重庆半导体芯片特种封装定制价格

裸芯封装的特点是器件体积小、效率高、可靠性好。重庆半导体芯片特种封装定制价格

近期很多小伙伴私信我，让讲讲芯片封装的类型有哪些？这里就给大家聊聊目前当下主流的封装形式。在过去，封装只是为了保护脆弱的硅芯片，并将其连接到电路板上。如今，封装正常包含多个芯片。随着缩减芯片占用空间需求的逐步增加，封装开始转向3D。芯片封装，简单来说就是把工厂生产出来的集成电路裸片放到一块起承载作用的基板上，把管脚引出来，再封装成为一个整体。它可以保护芯片，相当于芯片的外壳，不只可以固定和密封芯片，还可以提高芯片的电热性能。重庆半导体芯片特种封装定制价格