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Moldex3D芯片封装解决方案IC封装是以环氧树脂材料(EpoxyMoldingpound,EMC)进行封装的制程，藉以达到保护精密电子芯片避免物理损坏或腐蚀。在封装的过程中包含了微芯片和其他电子组件(所谓的打线)、热固性材料的固化反应、封装制程条件控制之间的交互作用。由于微芯片封装包含许多复杂组件，例如:环氧树脂(EMC)、硅芯片、导线架及高密度金线，故芯片封装制程中将会产生许多制程挑战与不确定性。常见的IC封装问题如：充填不完全、空孔、金线偏移、导线架偏移及翘曲变形等。Moldex3D芯片封装模块提供完整系列的解决方案，包含:转注成型、毛细底部填胶(CUF)、压缩成型、崁入式晶圆级封装(EWLP)、非流动性底部填胶(NUF)/非导电胶制程(NCP)。针对网格生成，使用者可以选用自动化网格简单的项目设定；另外，针对更复杂封装组合，还可以采用手动产生网格的方式(例如:导线架与硅芯片堆栈)完成项目设定。 Moldex3D可以分析短射！重庆销售Moldex3D诚信服务
为什么使用应力分析? 应力分析主要应用于让设计者观察部件和嵌件(insert)内部的应力分布。应力分布对部件质量和结构强度具有***影响，受许多成模因素影响，包括温度、力、部件形状、尺寸和材料性能等。当应力超过安全负载时，可能破坏结构强度并导致部件断裂，因此预先获得准确的应力分析结果以减少疲劳破坏和延长产品生命周期，对于设计者来说至关重要。 挑战 可视化之部件/嵌件的应力和位移分布 在某些外部载荷下评估塑性变形 评估焊接线区域周围的机械强度 考虑纤维排向效应评估结构弱点 Moldex3D 解决方案 预测潜在的变形问题，以评估材料性能和成型条件 Stress001 考虑缝合线效应，以更准确预测强度衰减区域 Stress002 在Z-位移轮廓图中可以观察到严重的颈缩现象 考虑纤维排向效应对部件收缩和强度的影响 Stress003 （a）蓝圈：随机取向之纤维排向分布;（b）红圈：高度定向之纤维排向分布 通过准确的双向流体结构相互作用（FSI）对MCM的芯移位行为的考虑以及IC封装的导线架偏移行为，预测由不均匀的流动压力引起的嵌件位移 Stress005 Stress007 **偏移分析 导线架偏移分析 应用产业 电子 汽车 医疗 消费产品 IC包装常州总代理Moldex3D成交价Moldex3D可以分析复合材料产品！
为什么使用射出压缩成型(ICM)模拟?
射出压缩成型制程结合了射出成型和压缩成型两种成型技术。在充填阶段，当模具尚未完全闭锁时，部分塑料注入模穴，锁模机构开始运转直到模具完全闭锁，藉由压缩模穴表面让熔胶进入模穴，完成充填。
射出压缩成型(压缩模式)
射出压缩成型制程不仅保留传统射出成型的优点，还具备其他优势，例如: 提高微结构转写率和缩短流动距离和壁厚比…等等，然而，为了制造出完美的塑件，需要仔细调整其他制程参数。例如: 压缩时间晚，容易造成熔胶渗透分模线；压缩时间早，有时则导致充填不完全或短射。因此，拥有一套完整且强大的模拟工具是射出压缩制程成功与否的关键。
挑战机器及模具的额外成本提早诊断溢料问题不适用于流动方向较深的产品自定义多个成型条件，例如压缩时间、力量、速度等Moldex3D 解决方案模拟完整的制程，包括流动、保压、冷却及翘曲可视化的结果，例如速度向量、纤维排向、压力分布、竖流道压力、锁模力等结果优化成型条件，例如压缩间隙或延迟时间预测分子排向、收缩、翘曲及残留应力可视化的模**出及压缩过程缩短成型周期及降低产成本改善排气设计及转写性
應用產業光学汽车电子医疗消费性产品
塑料典型PVT特性图塑料之压力、比容、温度三者交互关系，难以靠着经验而累积，聚合物–PVT-6000则可准确帮助我们掌握此项材料特性。进一步而言，将仪器所测出之PVT数据搭配Moldex3D分析，可有效求出射出成型的比较好制程参数，使其加工中所产生的翘曲、收缩、凹痕等缺点尽可能消失，减少报废率并增加生产率，获得高质量的产品效能。StandardISO17744Capacity2500barTestMethodIsobaric/IsothermalTemperatureControlRangeRoomtemperature~300°C（400°Coptional)uracy±°ontrollerPIDBarrelmm±mmPistonmmBarrelTestingDistance10~23mmCoolingMethodAirflowcoolingPressureControluracy±2%ControllerPIDForceDetectorMethodLoadcellResolution1/30000LoadDetectorMethodLinearencodersystemResolution5μmessoriesCleaningrodx1/Reamerx1/Copperbrx1/Fillingfunnelx1/PTFEeetx100Dimension(WxDxH)60x66x168cmWeight220kg。 Moldex3D客户-史丹利百得！
为什么使用PU化学发泡分析?化学发泡成型是模穴先透过熔胶做部分填充，再由化学发泡反应所产生的气体导致材料膨胀使得模穴完全填充。聚氨酯（PU）发泡成型是化学发泡成型中常见的成型方式。一般PU发泡的产品可分为两类：刚性发泡和软性发泡。刚性发泡产品变型后无法复元；但软性发泡产品在施力产生变形后，可以恢复到原始状态。聚氨酯发泡产品的优点是可以让产品本身减轻重量，节省材料成本，并且增加使用舒适性，具有抵抗腐蚀性、隔热和吸音的效果。挑战成形条件难以掌控（热力分析中的不稳定状态难以控制）未知的发泡过程（对于温度与压力变化的不确定）期望发展可靠的CAE技术Moldex3D解决方案透过发泡动力学分析不同产品所经历的化学发泡过程支持发泡旋转成型模拟成型过程中的充填行为并预测***的产品重量估算气泡大小、数目、密度分布等结果，评估产品减重比率透过重力和逃气位置分析可优化浇口位置应用产业汽车工业（仪表板，方向盘，座椅）制冷工业（冰箱保温层，保温夹层）制鞋工业。 Moldex3D购买选择苏州邦客思！宁波直销Moldex3D供应商
Moldex3D软件试用**下载。重庆销售Moldex3D诚信服务
Moldex3D Advanced 解决方案 Moldex3D Advanced 解决方案提供从产品设计者、模具开发者到专业的 CAE 使用者，一个***洞悉产品设计的工具，涵盖薄壳件到各式更精密复杂的设计。 Moldex3D Advanced解决方案的标准分析模块中几项特色包含：3D Coolant CFD可满足所有客户在RHCM、Conformal cooling的需求，也可以满足各类热塑与热固成型的客户。在前处理的部分，也将的Designer BLM 精进，其独特的非匹配网格技术(Non-Matching mesh topology technology)可容许各零件的相连边界网格不需点对点，求解器可自动计算接触面的结果连续性。人性化的工作流程与浅显易懂的使用接口将塑件和模具生成过程化繁为简，全自动网格生成让使用者能够轻易上手。 此外，Moldex3D Advanced 解决方案结合创新 2.5D 和 3D 模流分析成型技术，可以取得更精细更有效的结果。 用户可以很快了解产品特性，获得更深入的产品见解，并在实体成型前达成有效产品优化。Moldex3D Advanced 解决方案是企业成功把关产品质量、提升成本效益和创造竞争优势的质量利器。 Moldex3D Advanced Solution Package 001 具备与整合2.5D 和 3D 模流分析成型技术，呈现更精细有效的分析结果 重庆销售Moldex3D诚信服务
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