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、卧式插件机：卧式插件机又分两种分体机和联体机，连体机的主要优势是将排料部分和插件部分连接在在一起做成了一台机，这样主要优势是省去了第二次编带和减少操作员的优势，分体机基本在比较有实力的插件机生产厂商2013年就已经停产，那卧式插件机主要插件的元器件的对象有电阻、二级管、跳线等，来料要求必须为52MM编带料。 重庆插件机要多少钱

XG-3000系列基本参数  及同类产品对比  1 周期速率 18000PCS/H（软件系统升级可提速） 2 插入率 小于300PPM 3 插入方向 360度 增量为1度。 4 引线跨距 双间距2.5/5.0MM  5 基板尺寸 **小50MM*50MM，比较大450MM*450MM 6 基板厚度 0.79-2.36MM  7 元件规格 比较大高度为23MM，比较大直径为13MM  8 元件种类  电容器、晶体管、三极管、LED灯、按键开关、电阻、连接器、线圈、电位器、保险丝座、熔断丝等立式编带封装料。  9 元件引线剪脚长度 1.2-2.2MM(可调) 10  元件引线弯脚角度  10-35度(可调)  11 料站数量 60 站（推存使用站数），可选（10-100站） 12  机器尺寸(长*宽*高)  主机尺寸1.8米*1.6米*2.0米.料站尺寸0.5米*0.6米*0.76 米  13 机器重量 750KG（40站）  14 使用电源 220V，AC（单相）50/60HZ， 15  不间断电源(UPS)配置  断电后可运行15分钟 16 使用功率 960W（节能型） 17 使用气压 0.6MPA以上 18 用气量 小于0.3立方米/分钟 19  使用环境温度 29摄氏度以下. 20 机器噪音 小于65分贝  21  孔位校正方式  影像视觉系统,多点MARK视觉校正. 22 驱动系统  AC伺服,AC马达  重庆插件机要多少钱

XG-2000系列卧式插件机是用来将已经按程序编排好的42mm宽的卧式元件(如:电阻， 二极管等)和筒状跳线，按程序先后顺序自动地插入到PCB(电路板)的孔内，并折弯和 剪脚，将元件固定在PCB上。 该机器的一个显现特色是:可以直接将筒状跳线不经过再次编排而直接插入到PCB上，可 以节约1/3的跳线。在自行开发的软件配合下，该机器集三种功能于一身:既能单独插跳线， 又能单独插卧式电子元件，还能跳线和卧式元件混合插。一台机器，只需要一人操作，能完 成四十个人手动插件的产能。

实践经验 使用延长接触双波一直受到用户的好评。在某一现场，不合格率降低47％，合格率从25dpm增加到47dpm。该产品是大型服务器厚板。透锡质量得到提升，焊料空洞完全消除。苏州冷却回流焊公司此外，锡渣从1.4公斤/小时减少到30克/小时，除渣维护间隔从8小时增加到72小时。11显示在空气系统中（右），局部惰性气体系统中（中）及整体惰性气体系统中（左）锡渣产生的视觉对比。位问题。预热根据助焊剂所需的焊接温度和PCBA线路板密集程度选择预热工艺及其预热参数。由于内部层数越来越多，元件越来越重，规格越来越多样化，预热系统必须非常灵活。**重要的是温度曲线梯度和焊接温度阻力必须匹配元件规格。特别是那种不属于SMD分类的元件。焊接工艺需要先预热再焊接。加热是必须的，因为:I.助焊剂溶剂部分需在焊接开始前蒸发；否则，在焊接过程中会发成果为接触时间的增加上取得**性进展，从而透锡性得以加强，本文将重点讨11-锡渣对比

-测试方法说明 应当指出的是，铜在电路板中的变化是很明显的，内板达到50微米高。当前后效果进行比较时，就要考虑这些变化。下9显示了测试样品的典型剖面。 9-SPTH（波形-芯片+主板，SAC 305，传送带速度1.5FPM，电路板供应商-A）使熔融焊料的黏度过大；b)PCB预热温度过低，焊接时元件与PCB吸热，使实际焊接温度降低；c)助焊剂的活性差或比重过小；d)焊盘、插装孔或引脚可焊性差，不能充分浸润，产生的气泡裹在焊点中；e)焊料中锡的比例减少，或焊料中杂质Cu的成份高，使焊料黏度增加、流动性变差。f)焊料残渣太多。对策：a)锡波温度250+/-5℃，焊接时间3～5S。b)根据PCB尺寸、板层、元件多少、有无贴装元电气连接的软钎焊。回流焊是将元器件焊接到PCB板材上，回流焊是对表面帖装 这四个因素中，波形对铜的腐蚀影响比较大。这三个波形分别是：单宽扰流波，单平滑波及两种双波。 10显示了使用三种传送速度时，两种合金间铜的损耗。铜的损耗及SAC305和Sn-Cu-Ni传送带速度重庆插件机要多少钱

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测试总结如下： 1.铜会随着接触时间增加而有所消耗。2.像在其他工作中预测的那样，锡铜镍合金会损耗较少材料。3.没有迹象显示腐蚀比溶解明显。4.使用不同电路板和供应商的调查结果是非常有必要的，不仅因为孔到孔的范围不一样，也因为应该使用不同的方法对由于使用合金造成铜的损耗做出严格的测定。5.任何合金长时间接触焊料都会有影响，因此在工艺设计中，这也是一个要考虑的因素。不巧的是进行微观截面分析所需数据资料非常少，并且单独电路板和电路板之间变量很少，同时不同电路板供应商是完全不可控变量。的选择焊工艺的优势显而易见，难道就没有缺点吗？答案当然是否定的。当焊料和治具口径隔开，问题就暴露了。通常情况下，免洗液体助焊剂是以喷雾或波的形式施加到电路板底面上。由于IPA或水性助焊剂表面张力小，而且电路板表面和治具口径的毛细作用强度低，所以选择性治具口径周围0.25"到1.5"的区域就可以接触到助焊剂，但波峰焊工艺就不能够实现此接触。1显示了选择焊治具的焊盘上的膏装软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘间机械与重庆插件机要多少钱

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