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线路板回流焊接工艺流程 1、锡膏印刷：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的**前端。 2、点胶：它是将胶水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的**前端或检测设备的后面。 3、贴装元器件：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。 4、固化红胶：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。 5、回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。 6、清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。 7、检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、**测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。重庆回流焊多重优惠

实践经验 使用延长接触双波一直受到用户的好评。在某一现场，不合格率降低47％，合格率从25dpm增加到47dpm。该产品是大型服务器厚板。透锡质量得到提升，焊料空洞完全消除。苏州冷却回流焊公司此外，锡渣从1.4公斤/小时减少到30克/小时，除渣维护间隔从8小时增加到72小时。11显示在空气系统中（右），局部惰性气体系统中（中）及整体惰性气体系统中（左）锡渣产生的视觉对比。位问题。预热根据助焊剂所需的焊接温度和PCBA线路板密集程度选择预热工艺及其预热参数。由于内部层数越来越多，元件越来越重，规格越来越多样化，预热系统必须非常灵活。**重要的是温度曲线梯度和焊接温度阻力必须匹配元件规格。特别是那种不属于SMD分类的元件。焊接工艺需要先预热再焊接。加热是必须的，因为:I.助焊剂溶剂部分需在焊接开始前蒸发；否则，在焊接过程中会发成果为接触时间的增加上取得**性进展，从而透锡性得以加强，本文将重点讨11-锡渣对比重庆回流焊服务介绍

双面回流 双面PCB已经相当普及，并在逐渐变得复杂起来，它得以如此普及，主要原因是它给设计者提供了极为良好的弹性空间，从而设计出更为小巧、紧凑的低成本产品。双面板一般都有通过回流焊接上面(元器件面)，然后通过波峰焊来焊接下面(引脚面)。而有一个趋势倾向于双面回流焊，但是这个工艺制程仍存在一些问题。大板的底部元件可能会在第二次回流焊过程中掉落，或者底部焊接点的部分熔融而造成焊点的可靠性问题。 通孔插装元器件 通孔回流焊有时也称为分类元器件回流焊，正在逐渐兴起，它可以去除波峰焊环节，而成为PCB混装技术中的一个工艺环节，这项技术的一个比较大的好处就是可以在发挥表面贴装制造工艺优点的同时使用通孔插件来得到较好的机械连接强度，对于较大尺寸的PCB板的平整度不能够使所有表面贴装元器件的引脚都能和焊盘接触，同时，就算引脚和焊盘都能接触上，它所提供的机械强度也往往是不够大的，很容易在产品的使用中脱开而成为故障点。

回流焊工艺高温锡膏与低温锡膏区别 一、，“高温”、“低温”是指这两种类别的锡膏熔点区别。一般来讲，回流焊常规的熔点在217℃以上；而常规的低温锡膏熔点为138℃。 二、用途不一样。高温锡膏适用于高温焊接元件与PCB；而低温锡膏则适用于那些无法承受高温焊接的元件或PCB，如散热器模组焊接，LED焊接，高频焊接等等。 三、焊接效果不同。看着回流焊。高温锡膏焊接性较好，坚硬牢固，焊点少且光亮；焊接性相对较差些，焊点较脆，易脱离，焊点光泽暗淡。 四、合金成分不同。电子元器件焊接工艺。高温锡膏的合金成分一般为锡、银、铜（简称SAC）；低温锡膏的合金成分一般为Sn-Bi系列，包含SnBi、SnBiAg、SnBiCu等各种合金成分，其间Sn42Bi58为共晶合金，其熔点为138℃，其它合金成分皆无共晶点，熔点也各不相等。 五、印刷工艺不同。高温锡膏多用于第1次回流焊印刷中，而低温锡膏大部分是用在双面回流焊工艺时的第二次回流的时候，因为第1次回流面有较大的器件，当第二次回流使用同一熔点的焊膏时容易使已焊接的第1次回流面（二次回流过炉时是倒置的）的大的器件出现虚焊甚至脱落，因此第二次回流时一般采用低温焊膏，当其达到熔点时焊锡不会出现二次融化。

回流焊焊接流程可分为两种； 单面贴装、双面贴装。 A，单面贴装：预涂锡膏 → 贴片（分为手工贴装和机器自动贴装） → 回流焊 → 检查及电测试。 B，双面贴装：A面预涂锡膏 → 贴片（分为手工贴装和机器自动贴装） → 回流焊 →B面预涂锡膏 →贴片（分为手工贴装和机器自动贴装）→ 回流焊 → 检查及电测试。广晟德回流焊下面详细讲一下回流焊焊接流程。 有效回流焊焊接流程的关键因素 1. 合适的回流焊机器； 2. 可接受的回流曲线； 3. PCB /元件占位面积设计； 4. 使用精心设计的模板小心地印刷PCB； 5. 表面贴装元件的重复放置； 6. 质量好的PCB，元件和焊膏。四川回流焊诚信企业推荐

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印刷机 注意事项 1. 保证领机负责监督机器设备和机组操作人员安全。 2. 作业前，作业人员必须将工作服、工作帽、工作鞋穿戴整齐，扣紧衣襟和袖口，衣袋内不装容易掉出杂物，不戴手表及各种饰物。 3. 开机前，应向机器的各注油点、润滑点和 油箱内加入所需润滑油（润滑脂)。 4. 未经批准，非本机组人员不得擅自启动、操作机器，助手和学徒应在领机的指导下工作。 5. 机器启动前，应检查机身各部位是否有杂物，必须先给信号（按安全铃），前后呼应，确定机器周围安全方可开机。 6. 机器运转前，先反点数周，再正点数周，以免滚筒之间有杂物破坏橡皮布、印版等。 重庆回流焊多重优惠

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